پاورپوینت تئوری و تکنولوژی ساخت قطعات نیمه هادی 1- درس کارشناسی ارشد الکترونیک(فارسی) فرایند های ساخت برداشتن لایه (Etching) •Wet Etching هیدروفلوریک اسید (HF) برای برداشتن Sio2 فسفریک اسید (H3PO4) برای برداشتن Si3N4 اسید نیتریک، استیک اسید، یا هیدروفلوریک اسید برای برداشتن پلی سیلیکان هیدروکسید پتاسیم برای برداشتن سیلیکان مخلوط اسید فسفریک برای برداشتن فلز •Dry or Plasma Etching خیلی شبیه Sputtering ...